超聲波特點：

　　1.在空氣中不能傳播，遇到空氣100%反射。

　　2.超聲波在行經介質時，若遇到不同密度或彈性系數(shù)物質時，即會產生反射回波的特性，而此種反射回波強度會因材料密度不同而有所差異。

　　超聲波檢測原理：

　　C-SAM檢測（超聲波檢測）即最利用此特性來檢出材料內部的缺陷并依所接收之訊號變化將之成像。

　　因此，只要被檢測的IC上表面或內部晶片構裝材料的界面有離層、空洞、裂縫等缺陷時，即可由C-SAM影像得知缺陷相對位置。

　　超聲波檢測優(yōu)點：

　　1.適用于金屬、非金屬和復合材料等多種制件的無損檢測

　　2.缺陷定位較準確

　　3.對面積型缺陷的檢出率較高

　　4.靈敏度高，可檢測試件內部尺寸很小的缺陷

　　5.對人體及環(huán)境無害

　　6.不破壞樣品

　　超聲波常檢測到的缺陷：

　　超聲波檢測的局限性：

　　1.對試件中的缺陷進行精確的定性、定量仍須作深入研究；

　　2.對具有復雜形狀或不規(guī)則外形的試件進行超聲檢測有困難；

　　3.缺陷的位置、取向和形狀對檢測結果有一定影響；

　　4.材質、晶粒度等對檢測有較大影響；

　　5.以常用的手工A型脈沖反射法檢測時結果顯示不直觀，且檢測結果無直接見證記錄。（對焊法蘭）